模块化嵌入式计算平台专业厂商--凌华科技日前宣布推出一款全新的SMARC^®规格的模块化电脑LEC-iMX6，LEC-iMX6采用了ARM Cortex-A9架构，支持Freescale i.MX6处理器。LEC-iMX6采用双核或四核处理器，主频可支持800MHz至1.2GHz， 并且最高可支持2GB DDR3L-1066/1333板贴内存。LEC-iMX6提供优异的低功耗处理性能，非常适合面向具有工业级稳定性和高可靠性、以及能够支持-40°C至+85°C宽温范围的严苛应用等。

 

　　SMARC^®（Smart Mobility ARChitecture）主要由凌华科技和控创定义，并由SGET（Standardization Group for Embedded Technology）协会表决通过的一种多功能的、超小尺寸的模块化电脑架构。SMARC^®是一个开放的，全球性的标准，非常适合需要低功耗 、低成本和高性能的下一代嵌入式应用，并能够充分利用x86架构和ARM架构的优势。凌华科技之前已经发布了基于ARM架构的LEC-3517以及基于x86架构的LEC-BT。SMARC?的低功耗设计允许被动散热，从而可以构建一个更小的、更安静的、更洁净的系统。

 

　　凌华科技LEC-iMX6模块采用82mm×50mm的超小尺寸， 每个模块均支持LCD控制器， 最多支持3个独立显示（包括一个24位TTL并行显示，一个HDMI 1.4a和单通道24位LVDS显示） 。

 

　　此外，它还支持一个可选的eMCC闪存（从4GB至64GB）并作为启动设备使用。LEC-iMX6支持一个千兆以太网端口，一个第二代PCIe接口，MIPI CSI相机（2通道），两个USB 2.0主机和1个USB 2.0 OTG，多达12个的GPIO，1个SD/ MMC和一个SATA II 3Gb/s端口 。LEC-iMX6支持2个SPI，1个SMBus，1个I2S，1个SPDIF，2个CAN接口，4个UART和3个I2C。该模块还配备了U-Boot引导装载程序，并支持多种操作系统。

 

　　LEC-iMX6专为便携式或小型台式系统的应用而设计，包括工业自动化，医疗，测试和测量，交通和数字标牌，并且特别适合需要高性能图像显示的移动应用系统 。LEC-iMX6模块可以工作在-40°C至+85°C的军用宽温环境中，我们还可以提供支持0°C至+60°C工业级温度的SKU。通过搭配凌华科技SEMA云 （Smart Embedded Management Agent），可实现远程监控、控制和管理。对于IoT设备开发者来说，LEC-iMX6是一款理想的模块化电脑，可以确保与云的安全连接。

 

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　　凌华科技凭借创新的嵌入式计算解决方案，为测量测试 、工业自动化 、网络通信、军工、交通、医疗和信息娱乐产业提供智能应用平台(Application Ready Intelligent Platform） 。凌华科技为Intel^® Internet of Things Solutions联盟高级会员（Premier Member） 、PICMG^® 协会和PC/104协会可参与制定规格的会员，PXI Systems Alliance协会(PXISA)董事会及最高等级会员，AXIe联盟战略会员，VMEbus国际贸易协会（VITA）成员和嵌入式技术标准化组织（SGeT）成员等。凌华科技总部位于台湾，并在台湾和中国大陆设有制造中心，研发与整合事业群则分布在台湾、中国、美国、德国，销售与服务据点更遍布世界各地 。凌华科技通过了ISO-9001 、ISO-14001 、ISO-13485与TL9000认证，为全球客户提供可信赖的产品、快捷的服务和实时支持。网址：http://www.adlinktech.com/cn