凌华科技在PICMG® COM Express® 载板设计指南第二版中扮演重要角色
2014-02-20 来源:凌华科技http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013 -12-06.pdf.
作为凌华科技CTO ,同时又是PICMG ®小组委员会的主席Jeff Munch阐述道:“为了确保设计规则能够应用在载板上,需要花费大量的时间和精力去模拟这些最新采用的高速信号,该文件最终版本的发布,推动着此过程的持续前进。”
PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版提供了相关信息,用于设计一个可以定制的,基于
COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图,以实现各种COM Express®
的外设功能,并说明如何通过扩展所支持的总线,以及如何在一个基于COM Express®的系统上增加外围
设备和扩展插槽。
“在开放的规范中,想要实现所有的功能设计,持续更新是至关重要的,尤其当COM Express® 被嵌入式厂商所接受之后。”PICMG®协会总裁兼主席Joe Pavlat说:“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极地参与相关事宜,并感谢为此付出的巨大努力。”