三菱电机功率器件市场2016年将再创新高
2014-07-07 来源:慧聪电子网
本文摘要: 三菱电机日前在参加2014年PCIM亚洲展时,估计功率器件市场在整体经历了2012年的业绩下滑后,市场正在逐渐恢复并升温,预计到2016年,整
三菱电机日前在参加2014年PCIM亚洲展时,估计功率器件市场在整体经历了2012年的业绩下滑后,市场正在逐渐恢复并升温,预计到2016年,整体业绩可以回复到2011年的历史高峰。
为了满足市场需要,三菱电机功率半导体制作所总工程师佐藤克己先生表示,三菱电机持续每年投入产品研发,降低产品的重量、尺寸和损耗,最终实现提升性能和降低成本。现时集中发展第7代IGBT模块、混合碳化硅产品、工业用DIPIPMTM、以及新的IPM系列。
三菱电机大中国区半导体市场总监钱宇峰先生表示,在中国政府2014年推行的“治污染促消费”政策下,受益行业包括保障性安居工程、铁路、信息技术、新能源、节能设备以及城市基础设施项目。三菱电机功率器件会在轨道牵引、变频家电、电动汽车、太阳能风能发电和机器人等工控自动化领域中,有长足的发展。
作为大功率电力牵引领域,钱宇峰表示,三菱电机HVIGBT产品通过了IRIS的认证,其高可靠性已经得到业界公认,被众多轨道交通生产厂家广泛采用。
最近二至三年内中国政府仍然将维持每年7千亿元的投入来发展大铁路项目,包括高铁、和谐号货车、客货两运车等,再加上地方政府每年投入3千亿元建造地铁,整个牵引市场的投入近1万亿元,其中约1300亿元用于采购和更新机车,所以市场前景保持乐观。
针对动车市场,佐藤克己称将发展S系列和X系列的HVIGBT,采用新一代的IGBT芯片技术,功耗降低20%,并同时采用混合型产品,功耗进一步降低至30%,若将来采用正在开发的IGBT全碳化硅产品,可降低70%功耗。
在工业应用上,DIPIPMTM有两大新产品,第一个是第6代超小型产品,采用第7代IGBT芯片,跟老芯片相比,在同样的导通电压下,电流可以提升20%。第二个是针对工业市场的小型DIPIPMTM,绝缘耐压为2500V,集成了IGBT和续流二极管等最主要的器件,在内部IC上设置了温度传感器,并输出正比于温度的线性电压,使用更安全。
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